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一片晶圆可以切多少个芯片?

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式:

X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpwdie per wafer)。

那麽要来考考各位的计算能力了育!

假设12吋晶圆每片造价5000美金,那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率50%的情况下,平均每颗成本是多少美金?

答案:USD.87.72

我们先从一片完整的(Wafer)说起:

一块完整的wafer

名词解释:wafer 即为图片所示的,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后,原来的就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

筛选后的wafer

这些残余的die,其实是品质不合格的。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后,原来的就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

筛选后的wafer

这些残余的die,其实是品质不合格的。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。


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