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半导体专用高速加工中心

产品编号:
  • 半导体专用高速加工中心

赛万玉山与韩国玉山机械株式会社合作推出系列高速加工中心产品,针对陶瓷、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的提供超精密加工系统解决方案。其中V-700型号装备不仅广泛应用于半导体零部件的精密加工,也是3D陶瓷手机后盖精密成型加工的首选装备。

OKSWAN works with OKSAN Machinery Co., Ltd and supply the most advanced High-speed CNC machines for Hard & Fragile materials like Ceramic, SiC and Sapphire etc. Among series of products, V-700 Model machine is widely used for ultra precision tooling for semiconductor parts, and it is also the ideal machine for 3D mobile phone ceramic cover’s ultra precision tooling.



jx.jpg

区分

项目

单位

POWER

-V200

POWER

-V500D

POWER

-V700

POWER

-V1000(D)

POWER

-V1500

POWER

-V1600

备注

传送

X轴行程

mm

250

540

650

1,000

1,500

325×5 



Y轴行程

mm

100

500

700

700

750

 450



Z轴行程

mm

100

200

300

350

350

 100



最小输入增量

mm

0.001

0.001

0.001

0.001

0.001

0.001


工作台

Table   Size

mm

80×50

550×750

650×700

1,050×800

1600×800

 1,625×450


主轴

主轴马达

kw

AC   0.27

AC   3.4×2

AC   3.4

AC   12×2

AC   20

AC   3.4×5

可选


主轴转速

rpm

2,0000~

60,000

2,0000~

60,000

2,0000~

60,000

2,0000~

60,000

2,0000~

60,000

2,0000~

60,000

可选

精密程度

位置控制

mm

±0.003

±0.003

±0.003

±0.003

±0.003

±0.003



反复

mm

±0.002

±0.002

±0.002

±0.002

±0.002

±0.002


刀具

最大刀具直径

Φ

6

10

16

16

16

10


其他

CNC控制器

-

PC-NC

CNC

CNC

CNC

CNC

CNC

可选


设备尺寸

mm

1,105×845

×1,015

2,430×2,700

×2,540

2,100×1,950

×2100

2,490×1,970

×2,350

3,000×2,800

×2,500

2,500×2,300

×2,200



设备重量

kg

500

4,200

3,500

4,000

3,500

6,000



功率

kw

1.5

7

10

25

30

25



所需气压

kg/cm^2

5~6

5~6

5~6

5~6

5~6

5~6


- 主轴数量和转速根据工件选择  

A- CNC控制器自选  - POWER-V500D, V1000D 2个主轴, POWER-V1600 5个主轴

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